据北京晚报报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。据悉，扩建计划包括新建三个芯片制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发中...

·张忠谋说，台积电以后的竞争环境不会比过去几年轻松，面临的挑战将更多，半导体产业已经没有全球化。 ·张忠谋说，考虑到日本九州的土地、水电比较充裕，且日本的工作文...